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作為點膠技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，諾信ASYMTEK專為滿足當今高速發(fā)展的高科技制造業(yè)多樣化流體點膠需求而設(shè)計了NexJet系統(tǒng)。極致易用性NexJet系統(tǒng)不僅繼承了諾信ASYMTEK歷代點膠閥的先進技術(shù)與創(chuàng)新特性，更搭載革命性的一體式Genius?點膠模塊*，在保持精密性能的同時實現(xiàn)超凡的簡易操作體驗。每套系統(tǒng)標配兩個Gen……[詳情]

動力電池涂膠是動力電池生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵工藝之一，主要用于電池模組和電池包的結(jié)構(gòu)粘接、密封、導(dǎo)熱或絕緣。涂膠的質(zhì)量直接影響電池的安全性、可靠性和性能。 涂膠的主要作用 結(jié)構(gòu)粘接：固定電芯、模組或電池包殼體，增強機械……[詳情]

PICO Pμlse?接觸式分點膠閥提供更快、更精確的點膠，湍流更少更高的流體沉積一致性、位置和過程控制。在以下位置點膠小至0.5 nL的微量沉積物連續(xù)頻率高達1000Hz，最大頻率高達1500Hzburst*——行業(yè)一流?？勺儧_程提供更好的沖程控制，使其可以設(shè)置非常精確、可重復(fù)的沉積量。除了更快的全沖程外，縮短了閉合時間開啟時間，使Pμlse成為最堅固的壓電元件之一市場上的點膠閥。其創(chuàng)新的免工具鎖扣機制使去除接觸液體的部件，以實現(xiàn)快速、簡化的可用性以及維護。模塊化設(shè)計，可更換零件使點膠更多種類的液體成為[詳情]

PICO Pμlse?XP噴射閥和PICO Toμch?XP控制器通過獨特的自調(diào)節(jié)校準將極高的精度和可重復(fù)性提升到了一個新的水平，從而改善了閥間噴射性能。 它控制流體公差的最小變化，以保持最佳的噴射效果，即使維修后。持續(xù)的沖程目標搜索使系統(tǒng)即使在環(huán)境條件發(fā)生變化時也能產(chǎn)生穩(wěn)定的沉積物重量。這最大限度地減少了重新校準噴射系統(tǒng)所需的生產(chǎn)停機時間，例如，當環(huán)境溫度上升或下降時。在高達1000Hz的連續(xù)頻率下，以極高的精度和可重復(fù)性實現(xiàn)小至0.5nL的微沉積，以滿足您最復(fù)雜的非接觸式點膠應(yīng)用需求。 特[詳情]

微電子封裝用電子膠粘劑按封裝形式可分為半導(dǎo)體IC封裝膠粘劑和PCB板級組裝膠粘劑兩大類。半導(dǎo)體IC封裝膠粘劑有環(huán)氧模塑料（EMC），LED包封膠水（LEDEncapsulant），芯片膠（DieAttachAdhesives），倒裝芯片底部填充材料（FlipChipUnderfills），圍堰與填充材料（DamandF……[詳情]

半導(dǎo)體芯片封裝是指利用精密焊接技術(shù)，將芯片粘貼并固定在框架或PBC板等基座上，并通過金絲、銅絲、鋁絲或其他介質(zhì)將芯片的鍵合區(qū)與基座連接起來，再用絕緣材料將它們保護起來，構(gòu)成獨立的電子元器件的工藝。 半導(dǎo)體芯片封裝的目的，在于保護芯片不受或少受外界環(huán)境的影響，并為它提供一個發(fā)揮半導(dǎo)體芯片功能的良好工作環(huán)境，以使之穩(wěn)定、可……[詳情]

作為半導(dǎo)體芯片制造的后道工序，芯片封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合（Die Bonding)、引線鍵合（Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。這些工藝可根據(jù)封裝技術(shù)的變化進行調(diào)整、相互結(jié)合或合并。芯片鍵合(die bonding)工藝，采用這種封裝工……[詳情]

非接觸式噴射滴膠 ( Non-Contact Dispensing) 目前非接觸式噴射滴膠按其驅(qū)動方式不同可分為：氣動驅(qū)動式噴射點膠和壓電驅(qū)動式噴射點膠。噴射點膠技術(shù)，通過動量使膠水高速噴射至基板上并形成微點，由于不再需要針頭點膠中用于克服膠水附著實現(xiàn)點膠的z軸運動，噴射技術(shù)大幅度提高了點膠速度。當從一個點膠位置……[詳情]

微電子封裝工業(yè)中包含許多的膠體涂覆技術(shù)，一般用來完成點的點膠，線的點膠，面（涂覆）的點膠。根據(jù)膠粘劑涂覆技術(shù)的特征常用的涂覆技術(shù)可分為大量式點膠（MassDispensing），接觸式點膠（ContactDispensing），非接觸式點膠（Non-ContactDispensing），每一類又有衍生出幾種方式。接觸式……[詳情]

鋰電池涂膠裝備基于新能源鋰電池封裝段，通過對電芯、側(cè)板、端板、絕緣片、殼體、PACK、下箱體等進行涂膠來實現(xiàn)粘接、密封、導(dǎo)熱等功能。鋰電池電芯涂膠機具有以下技術(shù)特點：一是采用NXT技術(shù)的固瑞克壓盤泵和高密封性中轉(zhuǎn)桶，實現(xiàn)膠水的加熱、攪拌、真空脫泡，低液位報警，加料不停機；二是采用雙伺服計量系統(tǒng)PR-Xv，耐磨蝕性設(shè)計，……[詳情]

固晶機Die Bonder是一種用于半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵設(shè)備，其主要作用是將芯片（晶圓 ）與封裝基板之間的電連接點（焊點）牢固連接，以實現(xiàn)電氣連接和物理支持。固晶機在半導(dǎo)體封裝工藝中扮演著重要角色，以下是固晶機的介紹及關(guān)鍵工藝技術(shù)的簡要說明： 固晶機（Die bonder ……[詳情]

Camalot Prodigy點膠機采用尖端技術(shù)，實現(xiàn)更快的處理速度、更高的精度和更高的產(chǎn)量。該機器的X-Y龍門系統(tǒng)、線性驅(qū)動技術(shù)、精細的運動控制和堅固的框架設(shè)計提供了出色的性能和可靠性。 憑借先進的線性驅(qū)動架構(gòu)和穩(wěn)定的框架，Prodigy可以在高速下實現(xiàn)高精度，從而在全速下以+/-35μ3 Sigma的點放置精度持續(xù)獲得更好的產(chǎn)量。 該機器還具有創(chuàng)新的板級選項，可以在X方向上將分配面積增加一倍甚至三倍，從而加工尺寸高達900毫米的產(chǎn)品。 接觸式和非接觸式加熱選項，包括加熱升降卡盤，都能[詳情]