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半導體封裝芯片鍵合（Die Bonding）與引線鍵合（Wire Bonding）
瀏覽數(shù): 533作者：網(wǎng)站編輯 發(fā)布時間: 2025-04-16 來源：本站
半導體芯片封裝是指利用精密焊接技術，將芯片粘貼并固定在框架或PBC板等基座上，并通過金絲、銅絲、鋁絲或其他介質將芯片的鍵合區(qū)與基座連接起來，再用絕緣材料將它們保護起來，構成獨立的電子元器件的工藝。 半導體芯片封裝的目的，在于保護芯片不受或少受外界環(huán)境的影響，并為它提供一個發(fā)揮半導體芯片功能的良好工作環(huán)境，以使之穩(wěn)定、可靠、正常地完成相應的功能。但是芯片的封裝只會限制而不會提高芯片的功能。在這樣的情況下，全世界都在努力研究并并不斷推出新的封裝形式，以 限度地發(fā)揮半導體芯片尤其是半導體集成電路本應有的功能，減小因封裝對芯片功能產(chǎn)生的影響。半導體芯片封裝流程可以分為“前道”流程和“后道”流程兩部分。其中，“前道”流程包括芯片鍵合（Die Bonding）與引線鍵合（Wire Bonding）兩道工序，是整個半導體芯片封裝流程中至關重要的兩道工序，它們決定了整個封裝流程的成??；“后道”流程則包括塑封、后固化、高溫貯存、去飛邊、浸錫（電鍍）、切筋（打彎）、測試分類、mark、包裝等工序，“后道”流程中測試分類也是比較重要的一道工序，它決定了產(chǎn)品的“去留”。本文將著重介紹貼片和鍵合這兩道工序。
芯片鍵合（Die Bonding），是將半導體芯片固定于基板或引線框架的Pad上的工藝工程。裝片需要選擇與芯片相匹配的基座或Pad的引線框架，因為若基座或Pad太大，則會使內(nèi)引線寬度太大，在“后道”塑封過程中會由于塑封體流動產(chǎn)生的應力而造成內(nèi)引線斷裂、塌絲等現(xiàn)象，從而導致TEST不良品增多。 另外，為了形成良好的裝片成品率，還需要完善的工藝要素與之相配合，主要包括：溫度、時間、氣氛、壓力等幾種因素。 因此裝片工序有兩大質量要求：產(chǎn)品質量要求和工藝質量要求。
引線鍵合（Wire Bonding） 鍵合就是用金絲、銅絲或鋁絲將半導體器件芯片表面的電極引線與底座或引線框架外引線相連接起來。鍵合的目的是把半導體器件芯片表面的電極與引線框架的外引線連接起來，鍵合也有其相應的工藝要素，分別是超聲功率、 壓力、時間、溫度（相對于金、銅絲鍵合而言）。
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