激光錫球焊接是一種高效、精密的工藝，它通過三個精細步驟實現(xiàn):首先是上球，即將純錫小顆粒精準送至焊接位置;其次是噴球，激光東照射使錫球迅速熔化，轉(zhuǎn)化為液態(tài)錫;最后是焊接，利用惰性氣體將熔化的錫[敏感詞]噴射至產(chǎn)品表面，迅速形成均勻、飽滿且無需額外處理的焊點。這一過程不僅顯著提升了焊接效率，還確保了焊點的質(zhì)量和美觀性，是現(xiàn)代電子制造業(yè)中不可或缺的精密焊接技術。

激光錫球噴射焊接機應用于微電子行業(yè):硬盤磁頭、高清攝像模組、手機數(shù)碼相機軟板連接點焊接、智能穿越、數(shù)據(jù)線焊點組裝焊接、傳感器焊接;其他行業(yè)可用于晶圓，光電子產(chǎn)品，MEMS，傳感器，BGA，HDD(HGA，HSA)，手機通訊、數(shù)碼相機、攝像頭模組等高精密部件的焊接。