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激光錫球焊接機(jī)噴嘴尺寸的選擇
viewing count: 37release time: 2025-11-06
激光噴球焊接作為激光工藝中一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可至幾十微米。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴嘴，通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴嘴上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料，噴射到焊點(diǎn)表面，形成互聯(lián)焊點(diǎn)。，當(dāng)激光錫球焊接機(jī)的焊接精度在0.1mm以上，或者焊接速度要求大于1個(gè)錫球每秒時(shí)，就需要用到高精密噴嘴，作為錫球出口的噴嘴應(yīng)用于激光錫球焊接機(jī)上，要求噴嘴具有高精密性，噴嘴內(nèi)壁光滑，無斷差和無毛刺，需要保證使用時(shí)不出現(xiàn)飛球、堵球的現(xiàn)象，具有極好的一致性及連續(xù)性，高精密鎢鋼噴嘴可達(dá)30-50微米的重復(fù)焊接精度。 一般來說，噴錫球機(jī)構(gòu)中錫球噴嘴的尺寸與錫球大小存在一定的對(duì)應(yīng)關(guān)系，大致情況如下：
1.噴嘴內(nèi)徑較?。?.1mm - 0.3mm）：通常對(duì)應(yīng)錫球直徑在 0.2mm - 0.4mm 左右的錫球。這種小尺寸的錫球和噴嘴常用于對(duì)焊接精度要求極高的電子元件焊接，比如芯片封裝中的精細(xì)焊接、微小傳感器的焊接等。較小的噴嘴能夠更好地控制錫球的噴射方向和落點(diǎn)，確保錫球準(zhǔn)確地焊接到微小的焊盤或連接部位上。
2.噴嘴內(nèi)徑中等（0.3mm - 0.7mm）：適合使用錫球直徑為 0.4mm - 0.8mm 左右的錫球。這是比較常用的錫球尺寸范圍，適用于一般的電子電路板焊接、電子連接器焊接等。在這種情況下，噴嘴的尺寸需要與錫球尺寸相匹配，以保證錫球能夠順利通過噴嘴并且在焊接過程中能夠形成良好的焊點(diǎn)。
3.噴嘴內(nèi)徑較大（0.7mm - 1.2mm 及以上）：可能需要錫球直徑在 0.8mm - 1.5mm 甚至更大的錫球。較大的錫球常用于對(duì)焊接強(qiáng)度要求較高、焊接面積較大的場合，例如一些大型電子設(shè)備的主板焊接、功率器件的焊接等。較大的噴嘴可以容納較大的錫球，并且能夠提供足夠的錫量來滿足焊接需求。
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